【出 处】：《 传感器与微系统 》 CSCD 2012年第31卷第1期 62-64页,共3页

【作 者】： 王伟 [1,2] ; 熊斌 [1] ; 王跃林 [1] ; 马颖蕾 [1]

【摘 要】 研究了玻璃浆料在低温下真空封装MEMS器件的工艺。封装过程中，采用了丝网印刷技术，丝网的线宽设计为100μm，印刷后玻璃浆料线宽为160μm左右，从而能够减小封装器件的尺寸，节省成本；另外，对玻璃浆料键合工艺做了研究，找到了较好的工艺条件，采用该工艺（预烧结温度425℃，键合温度430℃），得到的封装结构具有较高的封接强度（剪切力〉20kgf）和良好的真空度，测得的漏率为10^-9cm3／s。