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2.请投稿时一定要详细填写通讯地址、邮编和电话号码以便及时进行沟通
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投稿指南
1.投稿方式
请通过E-mail:cgqywxt@163.com 进行投稿。
2.编辑时限
审稿周期:5个工作日;刊登周期:8个月。
3.论文要求
为使来稿格式符合国家科技期刊格式标准,根据常见的一些问题,特向广大作者提出以下要求:本刊主要刊登敏感元器件、传感器与微系统及其相关技术的文章。论文应理论清楚、正确,并且有详细实测数据,应提供中、英文的题名、作者与单位、摘要、关键词 、图与表题名, ...查看更多>>
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玻璃浆料键合气密性研究
【出 处】:《
传感器与微系统
》
CSCD
2015年第34卷第1期 34-35页,共3页
【作 者】:
喻兰芳
[1,2] ;
梁庭
[1,2] ;
熊继军
[1,2] ;
崔海波
[1,2] ;
王心心
[1,2] ;
王涛龙
[1,2]
【摘 要】
研究玻璃浆料真空封装MEMS器件工艺,由于玻璃浆料键合工艺条件控制较为复杂,键合不当易失败漏气。利用光学显微镜、超声显微镜、激光显微镜、电镜等多种显微镜对各阶段玻璃浆料的形貌进行观察,对由印刷方式、预处理条件和键合工艺对键合气密性的影响进行了分析。提出了影响玻璃浆料键合气密性的几个原因,对玻璃浆料键合工艺条件控制有非常重要的指导意义。
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